도장처럼 찍는 `연성 PCB` 나온다
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작성일 23-04-28 11:19
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이 기술을 이용하면 재료 사용량은 획기적으로 줄고 생산성은 70% 가까이 높아진다.
설명
현재 연성PCB 제조 기술로는 최대 60㎛ 미세 패턴까지 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.
도장처럼 찍는 `연성 PCB` 나온다
순서
지금까지는 연성PCB를 만들기 위해서는 필름마다 반복적으로 △도금된 구리를 바르고 △그위에 감광액을 도포한 후 △빛을 쪼여 회로를 현상한 다음 △현상된 부분에 포토 리지스터를 발라 △식각 공정으로 불필요한 구리를 제거하는 방식을 이용했다.
멤스웨어는 세계 수준의 마이크로머시닝 기술의 원천 기술을 보유하고 있는 기업으로 이를 기반으로 마이크로 기기 가공 제품을 출시중이다. 전통적인 회로 형성 공정은 재료인 구리 사용량이 많이 들고 복잡한 공정으로 시간도 많이 소요됐다.
도장처럼 찍는 `연성 PCB` 나온다
도장처럼 찍는 `연성 PCB` 나온다
이 기술은 금속 틀에 회로 원판을 새길 때에만 기존처럼 회로 형성공정을 이용하지만 이후에는 프레스처럼 찍어내기만 하면 되기 때문에 매우 획기적인 기술로 받아들여지고 있따 한번 완성된 틀은 도장처럼 거의 무한정으로 재 사용할 수 있따
유형준기자@전자신문, hjyoo@
멤스웨어는 이 기술을 적용해 40미크론(㎛ )의 선폭을 지닌 미세 회로를 구현하는 데 성공했다고 설명했다.
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도장처럼 찍는 `연성 PCB` 나온다
멤스웨어(대표 조수제 www.memsware.com)는 스테인리스 기판에 회로 패턴을 뜬 후 도금된 구리를 발라 필름 위에 똑같이 찍어내는 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.
조 사장은 “현재 일부 연성PCB 재료 대기업과 연성 PCB 업체들이 이 기술에 관심을 나타내 함께 상용화를 추진할 계획”이라며 “곧 특허도 출원할 계획”이라고 밝혔다.
미세한 회로를 금속틀에 새긴후 도장처럼 반복해서 찍어내는 연성PCB 제조 기술이 개발됐다.레포트 > 기타
조수제 사장은 “ 폴리이미드 필름위에 필요한 회로 패턴에만 도금된 구리를 부착시키기 때문에 재료 사용량이 기존 공정에 비해 99% 가까이 줄어들고 포토, 노광, 식각 등 복잡한 공정이 필요없어 제조 시간이 최대 70% 가까이 줄어드는 것으로 나타났다”고 밝혔다.
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