[新지방시대, R&D 허브를 꿈꾼다]협력업체
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작성일 23-03-29 01:32
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[新지방시대, R&D 허브를 꿈꾼다]협력업체
반도체설계교육센터(IDEC)를 밀착 지원하고 있는 기업은 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩, 앰코, KEC 모두 6개다.
IDEC는 석,박사급 인력을 맞춤형으로 사전 교육시키는 역할을 하고 있어 과거 이들 기업이 칩 설계 인력을 뽑아 실무능력을 배양하기 위해 들였던 1년 정도의 별도교육 기간과 비용을 획기적으로 절감하는 데 결정적인 공헌을 했다. 또 KEC는 0.5㎛ CMOS와 4㎛ BJT 공정을 지원하며, 앰코는 총 6회의 패키징을 지원한다. 연 10회의 정기적인 MPW 공모전과 300여개의 칩제작 및 패키지 제작을 지원하고 있다
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다.
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특히 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 설계 교육으로 파운드리 업체에서도 쉽게 접근하지 못했던 칩 제작 과정을 입사 전부터 습득할 수 있는 기회를 IDEC이 제공하면서 업체마다 연구부서에서 신입 연구원에 대한 재교육 투자 및 시간을 크게 줄이게 됐다.
IDEC 사업에 대한 기업의 투자가 기업의 칩 개발기간의 단축으로 연결돼 결국은 지원기업으로 이익이 되돌아오는 선순환구조가 만들어져 있다
대전=박희범기자, hbpark@etnews.co.kr
올해 삼성전자에서는 0.13㎛와 90㎚ 공정을 지원하고 매그나칩과 하이닉스반도체는 0.18 ㎛와 0.35㎛ 공정, 동부하이텍은 0.13㎛ 공정과 0.35 ㎛ BCDMOS(복합고전압소자)를 지원한다.
최근에는 해외 파운드리 업체인 타워재즈의 MPW 지원이 예정돼 있는 등 해외에서도 관심을 갖고 있다
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현재 이들 6개 기업 출자액은 현금과 현물을 합쳐 총 46억5000만원 규모다. 올해에는 삼성 90㎚ 공정과 동부 0.13㎛ 공정의(定義) RF 지원, 동부 0.35㎛ BCDMOS의 새로운 공정 지원으로 나노급 공정 설계도 가능하게 됐다.
