LG전자 기판사업부문 삼성전기 추격
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작성일 23-01-24 14:18
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14일 업계에 따르면 LG전자(대표 김쌍수)는 PCB 사업에서 지난 2002년 3200억 원의 매출을 달성, 삼성전기(5400억 원) 매출 외형에 뒤처지는 처지였지만 올해부터 매출 격차를 점차 줄이기 처음 , 수년 내 대등한 규모를 갖출 것으로 展望(전망) 된다된다. 특히 지난해 캐패시터 임베디드 PCB를 100만달러 어치 수출한 이 사업부는 LG화학과 협력 관계를 구축, 캐패시터 임베디드 PCB의 원자재를 국산으로 대체하는 데 성공함에 가격 경쟁력 확보로 수출이 더욱 활기를 띨 것으로 기대하고 있다.
LG전자 DMC사업부는 차세대 제품인 캐패시터 및 레지스터 임베디드 PCB^테프론 PCB 등 선행 제품 시장도 적극 공략한다.
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LG전자 DMC사업부 한 관계자는 “우선 휴대폰용 PCB 시장을 적극 공략 연내 글로벌 2위 자리에 입성한다”며 “고부가 제품에 경영 자원을 집중, 세계 기판 시장에서 유수 업체로 발돋움한다고 밝혔다.
특히 LG전자는 지난해 약 3300억 원을 기록, 삼성전기 매출의 51% 수준에 머물렀지만 올해 5000억 원을 달성해 삼성전기 매출 goal(목표) 의 68% 수준까지 근접하고 2007년 매출 1조 원을 돌파, 매출 격차를 점차 줄여나갈 획이다.
LG전자 기판사업부문 삼성전기 추격
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
사업부는 또한 패키지서브스트레이트 분야에도 NMBI 기술을 접목해 패키지 시장에 진입, CSP·BGA 등 가격경쟁력이 치열한 분야가 아닌 특수 제품 시장을 선점할 계획이다. 이 관계자는 또 “지난해 수익성이 떨어지는 BGA 등 패키지서버스트레이트 사업을 접은 탓에 삼성전기의 51% 수준에 불과했지만 구조조정 품목 매출까지 감안하면 실제는 61% 수준에 달해 삼성전기와 대등한 위치에 머지않아 설 수 있다”고 밝혔다.
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LG전자가 인쇄회로기판(PCB)사업 부문에서 삼성전기를 바짝 뒤좇고 있다.
특히 NMBI 기술은 세트 제품의 다기능화^초소형화에 적합할 뿐더러 세트 제품의 품질 및 가격 경쟁력에 크게 기여할 것으로 기대되고 있어 차세대 단말기·통신용·우주 항공용 등 다양한 시장에서 비교 우위를 점할 것으로 LG전자 DMC사업부는 展望(전망) 하고 있다. 특히 저 부가 제품은 과감하게 아웃소싱하고 휴대폰용·고 다층 등 고부가 제품 생산 및 연구개발에 경영자원을 집중하기로 했다. 이를 위해 LG전자 DMC사업부는 50억 원을 청주공장에 투자하는 등 올해 총 300억 원의 자금을 설비 증설에 쏟아붓기로 했다.
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이 회사는 이와 함께 삼성전기보다 먼저 상용화에 성공한 스택비아 기술인 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI)와 Advanced NMBI 기술을 앞세워 경성·연경성·연성 등 PCB 시장에서 선두주자로 나설 계획이다.
