반도체 칩·장비 BB율 상승세
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작성일 23-04-08 20:03
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시장조사기관 VLSI리서치에 따르면 6월 IC칩과 반도체장비의 3개월 平均(평균) BB율이 각각 1.10과 0.98에 이를 것으로 보인다.
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반도체 칩·장비 BB율 상승세
반도체시장의 동향을 展望해 볼 수 있도록 해주는 BB율(수주대 출하비율)이 상승세를 보이고 있따
한편 VLSI측은 이번 6월 BB율은 WSTS의 4월과 5월 매출 통계reference(자료)를 바탕으로 자사의 6월 예상치를 포함해 산정했다고 덧붙였다. <성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>
이에 따라 IC칩의 경우 지난 2월과 3월 0.96을 기록한 후에 꾸준한 상승세를 이어가고 있따 VLSI리서치는 특히 “7월 반도체장비의 BB율이 1.00을 돌파하는 등 회복의 청신호를 보낼 것”이라고 예측했다.
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VLSI리서치는 이에 따라 올해 반도체장비 시장 성장 展望치를 기존 5.6%에서 6.4%로 상향조정했다. 표참조
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다. 그러나 IC칩 시장 展望치인 11%는 변경하지 않았다.
