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[공학기술] 인발 가공(Drawing)

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작성일 23-07-02 07:33

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④ 인발력



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[공학기술] 인발 가공(Drawing)

[공학기술] 인발 가공(Drawing)

레포트/공학기술



다.



인발 가공(Drawing)

(1) 개요

테이퍼 구멍을 가진 다이(die)에 재료를 통과시켜 다이 구멍의 최소 단면 치수로 가공하는 방법을 인발 가공이라 한다.

(2) 종류

① 봉재 인발 : 봉재 및 단면재로 드로잉하는 것

② 관재 인발 : 다이를 통과하는 동안 파이프 내면에 소정 치수의 심봉(mandrel)을 삽입하여 제작한다.

③ 선재 인발 : 5mm 이하의 가는 선재의 인발

④ 디프 드로잉(deep drawing) : 판재를 사용하여 각종 소총탄환, 탄피, 알루미늄, 주전자, 들통 등을 제작할 때 사용.

(3) 인발에 影響(영향)을 미치는 인자
다이각, 다이와 소재의 마찰계수, 단면 감소율, 소재의 유동성, 인발 속도

① 단면 감소율 : : 인발 전의 단면적(㎠), : 인발 후의 단면적(㎠)

㉮ 단면 감소율이 증가하면 인발 응력도 증가하게 된다
㉯ 단면 감소율이 크게하면 원하…(생략(省略))

② 다이 각도(angle of die)

③ 역장력 : 인발 방향과 반대 방향으로 가한 힘을 말한다.

REPORT 11(sv76)


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